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福英達(dá)超微錫膏助力微間距焊接提高效率 深圳福英達(dá)參編《微間距LED顯示屏調(diào)研白皮書(shū)》發(fā)布 無(wú)鉛低溫焊錫膏的成分是什么 錫膏印刷的影響因素有哪些-Part1 錫膏印刷的影響因素有哪些-Part2 助焊劑成分檢測(cè)中有害物質(zhì)聚溴聯(lián)苯(PBB)和多溴二苯醚(PBDE)為何“超標(biāo)”？ 微電子封裝軟釬焊焊料焊點(diǎn)中的孔洞缺陷種類(lèi) 焊點(diǎn)柯肯達(dá)爾孔洞的形成與危害 錫膏中焊料合金的作用及焊錫膏固化前的物理特性 倒裝芯片上高熔點(diǎn)焊料與層壓基板上低熔點(diǎn)焊料 倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？ 微型芯片封裝如何選擇合適的焊錫膏焊粉尺寸？錫粉尺寸測(cè)量方法有哪些？ 微間距新型顯示Mini LED / Micro LED 封裝8號(hào)粉錫膏焊料深圳福英達(dá)-微間距mLED新型顯示屏封裝錫膏焊料的選用 微間距LED顯示屏芯片結(jié)構(gòu)與倒裝LED芯片錫膏焊料的選擇 無(wú)鉛錫膏如何分類(lèi)？如何實(shí)現(xiàn)無(wú)鉛焊料替代有鉛焊料？ SnPb焊料合金焊接金屬Cu時(shí)的界面反應(yīng) CMOS手機(jī)攝像模組焊接專(zhuān)用錫膠介紹 微間距錫銀銅SAC305固晶錫膏介紹 Mini LED 低溫倒裝固晶錫膏介紹 Mini LED 封裝 （SMD、IMD、COB、正裝、倒裝） 主流無(wú)鉛焊接實(shí)踐 通過(guò)表面處理實(shí)現(xiàn)高可靠性無(wú)鉛焊點(diǎn) 深圳福英達(dá)總經(jīng)理徐樸先生受SBSTC邀請(qǐng)參加Mini/Micro LED 生產(chǎn)制造技術(shù)研討會(huì) 超微錫膏助力Mini/Micro LED 新型顯示-8號(hào)超微印刷無(wú)鉛錫膏受矚目 實(shí)現(xiàn)高可靠性無(wú)鉛焊點(diǎn)的機(jī)械性能 美國(guó)發(fā)明專(zhuān)利授權(quán)：深圳市福英達(dá)公司“微米納米顆粒增強(qiáng)型復(fù)合焊料及其制備方法” 錫膏微凸點(diǎn)幾何形狀 轉(zhuǎn)移效率和回流曲線(xiàn)對(duì)印刷錫膏的影響 電鍍共晶SnBi錫膏凸點(diǎn)的性質(zhì) 無(wú)鉛錫膏電遷移現(xiàn)象介紹 深圳市福英達(dá)錫膏小知識(shí): 錫膏溫度性質(zhì) 什么是回流曲線(xiàn)？ 如何看待溫度對(duì)錫膏助焊劑的影響 四川瀘定6.8級(jí)地震-談?wù)勲娮釉煽啃?/span> 錫膏粘度在封裝中發(fā)揮什么作用 如何根據(jù)溫度需求選擇錫膏? 免洗助焊劑有哪些特點(diǎn)-錫膏助焊劑-深圳市福英達(dá) 各向異性導(dǎo)電膠(ACA)有哪些競(jìng)爭(zhēng)力? 無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (1)_福英達(dá)焊錫膏 無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (2)_福英達(dá)焊錫膏 無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (3)_福英達(dá)焊錫膏 無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (4)_福英達(dá)焊錫膏 無(wú)鉛錫膏的基礎(chǔ)知識(shí)百科 (5)_福英達(dá)焊錫膏 錫膏有什么特點(diǎn): 焊后殘留物和濕度的關(guān)系 中溫焊料_BGA焊點(diǎn)的熱斷裂失效機(jī)制 無(wú)鉛錫膏使用_微電子與半導(dǎo)體焊接微冶金過(guò)程 環(huán)氧錫膏_汽車(chē)電子封裝焊料 通孔插裝元件介紹_福英達(dá)無(wú)鉛錫膏 通孔插裝回流焊接介紹-福英達(dá)錫膏 金錫錫膏焊點(diǎn)微觀(guān)結(jié)構(gòu)演化-福英達(dá)錫膏 單片機(jī)封裝(SCP)介紹-福英達(dá)錫膏 福英達(dá)汽車(chē)電子錫膏: 車(chē)規(guī)MEMS引線(xiàn)鍵合可靠性 混合集成電路封裝_福英達(dá)錫膏 通孔插件焊接可靠性: 焊盤(pán)和通孔尺寸的影響-深圳市福英達(dá) SMT錫膏印刷工藝_自動(dòng)加錫-福英達(dá)錫膏 BGA錫膏和BGA植球工藝類(lèi)型-深圳市福英達(dá) 銅柱凸點(diǎn)錫膏_銅柱凸點(diǎn)可靠性-深圳福英達(dá) 印刷錫膏_PCBA化學(xué)腐蝕引起的失效_深圳福英達(dá) RFID各向異性導(dǎo)電膠類(lèi)型和可靠性-深圳市福英達(dá) 錫膏應(yīng)用之沉銀板焊接可靠性-深圳福英達(dá) BGA焊點(diǎn)在低溫環(huán)境的機(jī)械強(qiáng)度-福英達(dá)錫膏 錫膏難點(diǎn)_PCB銅焊盤(pán)溶蝕成因及測(cè)試-深圳福英達(dá) 錫膏焊后出現(xiàn)的錫須是什么-深圳福英達(dá) 元件可焊性_潤(rùn)濕平衡實(shí)驗(yàn)-深圳福英達(dá) PCB噴錫/熱風(fēng)整平工藝介紹-深圳市福英達(dá) 甲酸氣氛制備凸點(diǎn)_無(wú)助焊劑焊接-福英達(dá)焊錫膏 助焊劑類(lèi)型對(duì)錫膏焊接過(guò)程中飛濺的影響-福英達(dá)焊錫膏 IGBT熱傳導(dǎo)與焊料空洞的關(guān)系-深圳福英達(dá) 電鍍雜質(zhì)引起的焊點(diǎn)空洞值得我們了解-深圳市福英達(dá) 微電子與半導(dǎo)體封裝中焊盤(pán)表面處理方式-深圳市福英達(dá) 常規(guī)錫粉的制作工藝——離心霧化法-深圳市福英達(dá) 添加納米Cu6Sn5顆粒對(duì)SnBi釬料合金組織和性能的影響-深圳市福英達(dá) 焊錫合金成分研究的地域分布及應(yīng)用-深圳市福英達(dá) 導(dǎo)電膏在電子紡織品中的應(yīng)用-深圳市福英達(dá) PCB表面處理——OSP工藝介紹-深圳市福英達(dá) 倒裝LED焊點(diǎn)在不同表面處理的失效模式-深圳市福英達(dá) 不同各向異性導(dǎo)電?對(duì)超高頻 RFID 標(biāo)簽的可靠性影響-深圳市福英達(dá) 超聲波輔助鍵合在Si/Cu焊點(diǎn)的應(yīng)用-深圳市福英達(dá) BGA焊點(diǎn)失效分析——冷焊與葡萄球效應(yīng)-深圳市福英達(dá) 波峰焊助焊劑的分類(lèi)與選擇-福英達(dá)助焊劑 無(wú)鉛焊料中Ag3Sn的成核與生長(zhǎng)-深圳市福英達(dá) 錫膏活性失效原因分析-深圳市福英達(dá) SMT燈芯效應(yīng)引起的器件失效-深圳市福英達(dá) BGA混裝工藝誤區(qū)-鉛相擴(kuò)散不完整-深圳市福英達(dá) 適用于Mini LED封裝的錫膏焊料-福英達(dá)焊錫膏 熱梯度在錫膏焊接中的應(yīng)用-深圳市福英達(dá) 水溶性助焊劑的特點(diǎn)與分類(lèi)-福英達(dá)助焊劑 錫膏焊點(diǎn)的熱遷移現(xiàn)象-深圳福英達(dá) 深圳市福英達(dá)榮獲國(guó)家級(jí)專(zhuān)精特新“小巨人”企業(yè)稱(chēng)號(hào) 金屬偏析對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響-深圳市福英達(dá) BGA焊點(diǎn)金脆化問(wèn)題-深圳市福英達(dá) 使用溫度對(duì)金錫焊點(diǎn)的影響-深圳福英達(dá) 焊接過(guò)程中的不潤(rùn)濕與反潤(rùn)濕現(xiàn)象-福英達(dá)錫膏 SnAgCu焊料中Cu含量對(duì)起翹的影響-福英達(dá)錫膏 超聲波處理對(duì)SAC305焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)的影響-深圳福英達(dá) 氮?dú)夂蜌庀嗪笇?duì)墓碑效應(yīng)形成的影響-福英達(dá)錫膏 μBGA、CSP在回流焊接中冷焊率較高的原因-深圳市福英達(dá) 環(huán)氧助焊劑對(duì)Sn42Bi58性能的影響-深圳福英達(dá) 葡萄球效應(yīng)成因之錫膏印刷后有效壽命-深圳福英達(dá) 盤(pán)中孔對(duì)空洞的影響-深圳福英達(dá) 引腳器件脫焊的成因及對(duì)策-深圳福英達(dá) 錫膏粘度對(duì)表面貼裝焊點(diǎn)孔隙率和機(jī)械性能的影響-深圳福英達(dá) SAC305在電遷移和熱沖擊時(shí)的性能演變-深圳福英達(dá) 環(huán)氧助焊膠在POP層疊封裝上的應(yīng)用-深圳福英達(dá) 添加Cr對(duì)SnBi低溫焊料合金性能的影響-深圳福英達(dá) 使用低α粒子錫膏降低微電子封裝的軟錯(cuò)誤率-深圳福英達(dá) 如何讓SAC錫膏機(jī)械可靠性更高-深圳福英達(dá) PCB爬行腐蝕現(xiàn)象介紹-深圳福英達(dá) T8~T10超微焊粉助力微間距芯片封裝-深圳福英達(dá) 激光錫球焊工藝在微機(jī)電產(chǎn)品中的應(yīng)用-深圳福英達(dá) ?利用環(huán)氧助焊劑提高倒裝芯片封裝的效率和可靠性-深圳福英達(dá) 使用低溫錫鉍環(huán)氧錫膏提升封裝可靠性與效率-深圳福英達(dá) 納米級(jí)SAC305錫膏和微波混合加熱的前景-深圳福英達(dá) PCBA三防漆工藝腐蝕失效分析-深圳福英達(dá) 底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用_深圳福英達(dá) Ag含量對(duì)SnBi焊料LED封裝可靠性的影響-深圳福英達(dá) 只爭(zhēng)朝夕，不負(fù)韶華 | 福英達(dá)2023年終回顧 金錫焊料在功率LED器件上的應(yīng)用-深圳福英達(dá) 焊點(diǎn)可靠性之蠕變性能-深圳福英達(dá) 激光焊接和回流焊接對(duì)焊點(diǎn)的影響-深圳福英達(dá) 含鉍錫膏相較于SAC305錫膏有哪些優(yōu)勢(shì)-深圳福英達(dá) 納米銅對(duì)SnBi焊料的可焊性和微觀(guān)結(jié)構(gòu)影響-深圳福英達(dá) 深圳福英達(dá)受邀參加2024全球CMOS傳感器應(yīng)用技術(shù)峰會(huì) 回流焊錫珠產(chǎn)生原因與解決方案-深圳福英達(dá) 錫膏印刷之刮刀工藝參數(shù)調(diào)節(jié)-深圳福英達(dá) 淺談錫膏是如何制作的？-深圳福英達(dá) 詳解錫膏的生產(chǎn)工藝流程-深圳福英達(dá) 上海有色網(wǎng)拜訪(fǎng)福英達(dá) ——深入企業(yè)共謀發(fā)展-深圳福英達(dá) 解析SAC305錫膏及其作用-深圳福英達(dá) 淺談錫膏的儲(chǔ)存及使用方法-深圳福英達(dá) 無(wú)鉛共晶焊料在厚Cu凸點(diǎn)下金屬化層上的潤(rùn)濕反應(yīng) 電子封裝中的錫須現(xiàn)象及其控制策略-深圳福英達(dá) BGA再流焊接時(shí)焊點(diǎn)的形成過(guò)程-深圳福英達(dá) 影響無(wú)鉛焊點(diǎn)可靠性的因素有哪些？-深圳福英達(dá) 回流焊接工藝中助焊劑的作用-深圳福英達(dá) OSP的優(yōu)劣勢(shì)分析及應(yīng)用問(wèn)題-深圳福英達(dá) 福英達(dá)精彩亮相2024電子封裝技術(shù)國(guó)際會(huì)議（ICEPT）-深圳福英達(dá) 解析錫珠缺陷的原因及危害-深圳福英達(dá) 賀！?福英達(dá)英文官網(wǎng)順利上線(xiàn)了 如何設(shè)置錫膏印刷圖形可接受的條件？-深圳福英達(dá) SMT工藝中的少錫與漏印現(xiàn)象-深圳福英達(dá) 高溫錫膏和中溫錫膏的區(qū)別-深圳福英達(dá) 詳解助焊劑銅板腐蝕測(cè)試-深圳福英達(dá) 錫膏粘度測(cè)試方法有哪些？-深圳福英達(dá) 什么是黑盤(pán)現(xiàn)象？-深圳福英達(dá) 福英達(dá)攜高溫?zé)o鉛解決方案精彩亮相首屆“SEMiBAY灣芯展”-深圳福英達(dá) 什么是拉尖/狗耳朵？-深圳福英達(dá) 如何改進(jìn)QFP引腳表面污染導(dǎo)致空洞-深圳福英達(dá) 詳解SMT工藝的五球原則-深圳福英達(dá) QFN封裝橋連現(xiàn)象分析與改進(jìn)建議-深圳福英達(dá) 回流焊接工藝中助焊劑的作用-深圳福英達(dá) 什么是晶圓微凸點(diǎn)封裝？-深圳福英達(dá) 解析沉錫板焊盤(pán)不上錫現(xiàn)象-深圳福英達(dá) 6337錫膏的特點(diǎn)及優(yōu)點(diǎn)-深圳福英達(dá) 福英達(dá)2025年春節(jié)放假通知-深圳福英達(dá) 錫膏的價(jià)格是如何計(jì)算的-深圳福英達(dá) 超細(xì)焊粉與超微焊粉有什么叫區(qū)別-深圳福英達(dá) 助焊膏和助焊劑有什么區(qū)別？-深圳福英達(dá) 如何提高錫膏在焊接過(guò)程中的爬錫性？ 光伏用焊膏的技術(shù)要求？-深圳福英達(dá) 焊盤(pán)和過(guò)孔的區(qū)別是什么?-深圳福英達(dá) 解析SMT工藝中的半潤(rùn)濕現(xiàn)象-深圳福英達(dá) 詳解錫膏的組成及特點(diǎn)？-深圳福英達(dá) 析盤(pán)中孔以及POFV孔的影響-深圳福英達(dá) 激光焊接錫膏和普通錫膏有啥區(qū)別？-深圳福英達(dá) 錫膏發(fā)干能用什么辦法解決?-深圳福英達(dá) BGA錫球和錫膏哪個(gè)好用？-深圳福英達(dá) 固晶錫膏與常規(guī)SMT錫膏有哪些區(qū)別？-深圳福英達(dá) 詳解錫膏工藝中的虛焊現(xiàn)象 -深圳福英達(dá) 什么是SMT錫膏工藝與紅膠工藝？ -深圳福英達(dá) 影響錫膏活性的因素有哪些？ -深圳福英達(dá)
超微錫膏亮相-Mini _Micro LED新型顯示應(yīng)用大會(huì)在深圳市寶安區(qū)開(kāi)幕 如何減少錫膏在回流焊、波峰焊接中錫珠出現(xiàn)的幾率-錫膏選擇 什么是焊錫膏? 焊錫膏的作用、組成和特性是什么？ 無(wú)鉛錫膏從工業(yè)應(yīng)用角度來(lái)看應(yīng)具備哪些基本要求? 焊錫膏中助焊劑的組成及其要求 焊錫膏助焊劑載體的種類(lèi)和作用 無(wú)鉛錫膏助焊劑中基體材料和活性劑相結(jié)合在回流焊接過(guò)程中的作用 錫膏助焊劑中常見(jiàn)活性物質(zhì)的種類(lèi)、作用和機(jī)理 錫膏助焊劑活性物質(zhì)去除氧化膜的作用機(jī)理 焊錫膏助焊劑中黏合劑與溶劑的作用與選擇 如何選擇一款合適的錫膏？怎樣選擇錫膏廠(chǎng)家？-深圳福英達(dá) 選擇焊錫膏時(shí)要注意哪些特性？錫膏的觸變性對(duì)錫膏印刷有何意義？ 錫膏的組成成分及特性對(duì)錫膏應(yīng)用特性的影響 如何評(píng)估所選購(gòu)焊錫膏綜合性能的優(yōu)劣? 無(wú)鉛焊錫膏應(yīng)用的工藝問(wèn)題有哪些？選用焊錫膏是應(yīng)注意哪些問(wèn)題? MEMS器件封裝無(wú)鉛錫膏深圳福英達(dá)分享：MEMS 器件低應(yīng)力封裝技術(shù) mLED微間距低溫封裝錫膏錫膠深圳福英達(dá)分享：不一樣的LED技術(shù)-特斯拉燈光技術(shù)解密 倒裝芯片封裝焊料深圳福英達(dá)分享：Micro LED電視價(jià)格大PK，進(jìn)軍消費(fèi)大勢(shì)所趨？ MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠深圳福英達(dá)分享:原子層沉積（ALD）工藝助力實(shí)現(xiàn)PowderMEMS技術(shù)平臺(tái) SiP系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：集成的尺度和維度 功率半導(dǎo)體器件錫膏解決方案深圳福英達(dá)分享：功率半導(dǎo)體器件功率循環(huán)測(cè)試與控制策略 車(chē)載mLED封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：車(chē)載顯示為何更傾向Mini/Micro LED? Mini LED新型顯示微間距錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：MiniLED進(jìn)入黃金發(fā)展期，兩大因素成行業(yè)上升關(guān)鍵 抗銀遷移無(wú)鉛無(wú)銀錫膏深圳福英達(dá)分享：半導(dǎo)體中的銀遷移現(xiàn)象 ?車(chē)載攝像頭封裝焊料深圳福英達(dá)分享：自動(dòng)駕駛加速滲透，360度環(huán)視攝像頭成為CIS市場(chǎng)新的突破口 照明 LED COB 封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：2021全球照明COB封裝廠(chǎng)商營(yíng)收排名 先進(jìn)半導(dǎo)體封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：從ASML年報(bào)看半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來(lái) COMS封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：激光雷達(dá)的CMOS傳感器之爭(zhēng) 集成電路超微無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：集成電路未來(lái)三個(gè)主要發(fā)展趨勢(shì) MEMS封裝8號(hào)粉無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：意法半導(dǎo)體發(fā)布全球首款50萬(wàn)像素3D ToF傳感器 MCU封裝8號(hào)粉無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：IoT—國(guó)產(chǎn)替代MCU市場(chǎng)突圍方向？ 車(chē)規(guī)級(jí)電子封裝無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：Gartner: 2022年汽車(chē)技術(shù)的5大趨勢(shì) 5G通訊封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：5G產(chǎn)業(yè)的進(jìn)展與未來(lái)趨勢(shì)分析 mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電錫膠深圳福英達(dá)分享：LED芯片行業(yè)的周期性VS企業(yè)的進(jìn)退取舍 倒裝芯片封裝無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：MEMS納米線(xiàn)傳感平臺(tái)實(shí)現(xiàn)單個(gè)傳感器可精確測(cè)量流量和溫度 FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠深圳福英達(dá)分享：電源循環(huán)試驗(yàn)-鋁鍵合線(xiàn)的可靠性 MEMS封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：柔性傳感器與穿戴服裝的碰撞 FPC微間距焊接錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：FPC廠(chǎng)商在新能源汽車(chē)市場(chǎng)能否找到新的機(jī)遇？ 超微無(wú)鉛點(diǎn)膠錫膏深圳福英達(dá)分享：TWS關(guān)鍵部件及點(diǎn)膠工藝應(yīng)用 芯片封裝錫膏錫膠焊料深圳福英達(dá)分享：俄羅斯芯片進(jìn)口是否畏懼西方制裁？ MEMS傳感器封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：MEMS應(yīng)用趨勢(shì)及我國(guó)MEMS市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 金錫Au80Sn20錫膏焊料(3號(hào)粉~6號(hào)粉)深圳福英達(dá)分享：激光器貼片封裝錫膏選擇-錫基、銦基、金基焊料 新型顯示封裝錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：超微焊粉在新型顯示封裝錫膏中的應(yīng)用 車(chē)規(guī)級(jí)無(wú)鉛錫膏焊料解決方案提供商深圳福英達(dá)分享：Mini LED 車(chē)載應(yīng)用與自動(dòng)駕駛傳感器 物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)封裝錫膏焊料方案提供商深圳福英達(dá)分享：物聯(lián)網(wǎng)概述 新型顯示技術(shù)Mini/Micro LED微間距封裝無(wú)鉛超微錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：微間距LED驅(qū)動(dòng)IC發(fā)展趨勢(shì) 應(yīng)用于微間距LED顯示屏的Print Circuit Board 的趨勢(shì)與新需求_微間距LED顯示屏封裝無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享 Mini LED_Micro LED 封裝無(wú)鉛錫膏焊料深圳福英達(dá)分享：基于Micro-LED照明的量子點(diǎn)顏色轉(zhuǎn)換特性 超微印刷錫膏介紹-什么是超微印刷錫膏 點(diǎn)膠錫膏介紹 Mini LED封裝用低溫和中溫焊料介紹 RFID射頻標(biāo)簽封裝焊料-FACA各向異性導(dǎo)電錫膠介紹 MEMS封裝焊接介紹 MEMS封裝錫膏焊料的選擇 MEMS激光焊接 5G應(yīng)用和封裝工藝 錫膏印刷工藝介紹 封裝過(guò)程出現(xiàn)虛焊的原因以及解決方法 點(diǎn)膠工藝用途和要求 無(wú)鉛焊料金屬間化合物形成機(jī)理和影響 共晶及共晶錫膏介紹 錫鉍錫膏焊點(diǎn)出現(xiàn)金屬間化合物的機(jī)理 什么是黑盤(pán)效應(yīng) 焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (1) 焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (2) 焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (3) 焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (4) 焊點(diǎn)的失效模式有哪些 (5) 為什么要關(guān)注錫膏觸變性 納米錫添加物對(duì)無(wú)鉛錫膏的影響 錫膏合金蠕變及納米增加方法 無(wú)鉛錫膏壁滑效應(yīng) 無(wú)鉛無(wú)鹵錫膏的一些特點(diǎn)和優(yōu)點(diǎn) 無(wú)鉛錫膏電遷移對(duì)焊點(diǎn)可靠性的影響 退火對(duì)錫銀銅錫膏的影響 錫膏合金比例對(duì)焊接凸點(diǎn)的影響 深圳市福英達(dá)錫膏小知識(shí)-錫膏合金成分 ?錫膏的助焊劑成分有什么作用? ?環(huán)氧錫膏/錫膠的特點(diǎn)有哪些? 錫膏合金顆粒尺寸有哪些 怎么理解錫膏潤(rùn)濕性 無(wú)鉛錫膏成分: 合金焊粉是如何制造出來(lái)的? 水洗錫膏有哪些特點(diǎn)_錫膏清洗工藝_福英達(dá)水溶性助焊劑 無(wú)鉛錫膏焊接空洞對(duì)倒裝LED的影響 如何優(yōu)化中溫?zé)o鉛錫膏的回流時(shí)間 免洗錫膏的特點(diǎn)(1): 殘留物腐蝕性機(jī)理分析 免洗錫膏的特點(diǎn) (2): 殘留物腐蝕性機(jī)理分析 無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用_電路板鍍鎳層對(duì)焊接的影響 錫膏介紹_ 焊料層厚度對(duì)Cu3Sn相的影響 中溫焊料應(yīng)用_扇出型封裝焊料回流工藝優(yōu)化 Mini-LED扇出型板級(jí)封裝無(wú)鉛錫膏測(cè)試 印刷錫膏_電鑄工藝印刷鋼網(wǎng) 表面貼裝元件介紹_SMT錫膏 SMT貼片介紹_福英達(dá)SMT錫膏 Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達(dá)Mini-LED錫膏 芯片尺寸封裝(CSP)類(lèi)型-福英達(dá)錫膏 福英達(dá)激光錫膏_激光焊接可靠性 印刷錫膏粒徑分布對(duì)輥式印刷的影響-深圳市福英達(dá) 錫膏印刷工藝之刮刀系統(tǒng)介紹-福英達(dá)錫膏 美國(guó)最終用戶(hù)審查委員會(huì)再次擴(kuò)大“實(shí)體清單”，涉36家中國(guó)企業(yè) 印刷錫膏難點(diǎn)之少錫問(wèn)題-福英達(dá)錫膏 沉金板錫膏_沉金板制備和常見(jiàn)問(wèn)題-深圳福英達(dá) BGA錫膏焊點(diǎn)高度對(duì)固液擴(kuò)散的影響-深圳福英達(dá) 焊錫膏金脆化問(wèn)題_深圳市福英達(dá) 錫膏的高溫可靠性測(cè)試介紹-深圳市福英達(dá) Mini/Micro LED顯示屏在影院的應(yīng)用前景-福英達(dá)錫膏 Mini/Micro LED在元宇宙中的角色-福英達(dá)錫膏 倒裝凸點(diǎn)在不同回流次數(shù)后的可靠性-深圳市福英達(dá) 高溫金錫焊料微凸點(diǎn)制備及可靠性-深圳福英達(dá) 錫銀銅錫膏SAC305在腐蝕環(huán)境的錫須生長(zhǎng)-福英達(dá)焊錫膏 汽車(chē)LED應(yīng)用和封裝-福英達(dá)錫膏 錫膏特性和回流不當(dāng)導(dǎo)致的空洞機(jī)理分析-福英達(dá)焊錫膏 層疊封裝PoP_錫膏移印工藝應(yīng)用-福英達(dá)焊錫膏 ENIG鍍金層對(duì)SAC305錫膏焊接的影響-深圳市福英達(dá) 超薄3D-IC封裝在制造過(guò)程和溫度循環(huán)測(cè)試耦合負(fù)載影響下的可靠性評(píng)估-深圳市福英達(dá) 關(guān)于Mini LED 背光芯片在刺晶工藝中錫膏黏度的選擇-深圳市福英達(dá) 通過(guò)添加納米強(qiáng)化鎢(W)改善Au/Ni/Cu焊盤(pán)上Sn57.6Bi0.4Ag焊點(diǎn)的時(shí)效和電遷移力學(xué)性能-深圳市福英達(dá) 有鉛錫膏與無(wú)鉛錫膏合金成分的選擇-深圳市福英達(dá) 錫膏焊點(diǎn)疲勞壽命模型-深圳市福英達(dá) 電子元器件引腳共面性對(duì)焊接的影響-福英達(dá)焊錫膏 高加速壽命試驗(yàn)對(duì)焊點(diǎn)的可靠性評(píng)估-深圳市福英達(dá) PCB化學(xué)沉錫工藝介紹-深圳市福英達(dá) 銀修飾多壁碳納米管對(duì)LED封裝改善作用-深圳市福英達(dá) LED封裝的可靠性與空洞的聯(lián)系-深圳市福英達(dá) 常見(jiàn)PCB焊錫性檢驗(yàn)方法-深圳市福英達(dá) LGA器件焊接失效分析及對(duì)策-福英達(dá)焊錫膏 常見(jiàn)PCBA清洗方案-深圳市福英達(dá) 優(yōu)化錫膏形狀來(lái)改善電阻疲勞壽命-深圳市福英達(dá) 納米添加物抑制錫膏錫須生長(zhǎng)-深圳市福英達(dá) 機(jī)械應(yīng)力和熱應(yīng)力下的BGA焊點(diǎn)可靠性-深圳市福英達(dá) PCB表面處理復(fù)合工藝-沉金+OSP-深圳市福英達(dá) 錫膏中錫粉氧化率對(duì)冷焊的影響-福英達(dá)焊錫膏 ENIG化學(xué)鎳金板中IMC的異常生長(zhǎng)與開(kāi)裂-深圳市福英達(dá) 福英達(dá)超微錫膏：Mini/Micro LED新型顯示的性能材料創(chuàng)新 使用氮?dú)獗Ｗo(hù)回流焊接-深圳市福英達(dá) SAC305錫膏在不同銅基板的焊接表現(xiàn)-深圳福英達(dá) 焊接時(shí)出現(xiàn)空洞的成因和緩解措施-深圳福英達(dá) 錫膏助焊劑固有特性導(dǎo)致的空洞-深圳市福英達(dá) 金屬間化合物的形成機(jī)理-深圳市福英達(dá) 微米級(jí)銅在高溫功率器件的應(yīng)用-深圳福英達(dá) 波峰焊焊料拉尖是如何形成的-深圳市福英達(dá) 錫膏常用的焊接加熱方式-福英達(dá)錫膏 影響助焊劑飛濺的因素-深圳福英達(dá) BGA、CSP封裝中的球窩缺陷-福英達(dá)錫膏 PCB焊錫性檢驗(yàn)方法-印錫實(shí)驗(yàn)-深圳市福英達(dá) 環(huán)氧SAC305錫膏焊接性能-深圳福英達(dá) 雙面貼裝時(shí)如何規(guī)避二次回流的掉件問(wèn)題？-深圳福英達(dá) 錫膏印刷對(duì)回流焊接成功率的影響-深圳福英達(dá) 添加納米銀顆粒改善SnAgCu錫膏的潤(rùn)濕性-深圳福英達(dá) 使用免清洗助焊劑有必要清洗嗎？-深圳福英達(dá) Ag和In對(duì)Sn-Bi低溫錫膏力學(xué)性能的改善作用-深圳福英達(dá) 無(wú)鉛焊料BGA疲勞失效性能-深圳福英達(dá) ENIG Ni（P）鍍層焊接界面P偏析產(chǎn)生機(jī)理-深圳福英達(dá) 錫膏的腐蝕性測(cè)試介紹-深圳福英達(dá) 離心霧化焊錫粉粒徑受哪些參數(shù)影響-深圳福英達(dá) FCCSP倒裝芯片封裝工藝介紹-深圳福英達(dá) SAC305-SiC復(fù)合焊料對(duì)金屬間化合物的影響-深圳福英達(dá) SAC305焊料摻入少量SiC后的潤(rùn)濕性怎么樣-深圳福英達(dá) 錫膏噴印工藝介紹-深圳福英達(dá) 助焊劑殘留對(duì)電子器件腐蝕的影響-深圳福英達(dá) 銀包銅顆粒對(duì)SnBi焊料的影響-深圳福英達(dá) 超聲霧化法制備焊錫粉-深圳福英達(dá) 錫膏各種合金成分的物理特性及可靠性-深圳福英達(dá) 高溫金鍺焊料的機(jī)械強(qiáng)度介紹-深圳福英達(dá) 高鉛焊料使用現(xiàn)狀與替代方案-深圳福英達(dá) 環(huán)氧低溫焊料強(qiáng)度如何受殘留物影響-深圳福英達(dá) 你了解激光焊接金屬間化合物的演變嗎-深圳福英達(dá) 激光焊接折射率和焊料有何關(guān)聯(lián)-深圳福英達(dá) SAC305焊料在鹽霧測(cè)試中有哪些表現(xiàn)-深圳福英達(dá) 表面貼裝技術(shù)和通孔插裝技術(shù)比較-深圳福英達(dá) 元器件的“立碑”現(xiàn)象-深圳福英達(dá) PCB檢測(cè)技術(shù)與應(yīng)用-AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)-深圳福英達(dá) 激光焊接與退火處理對(duì)Sn-Ag-Cu焊料接頭可靠性的影響-深圳福英達(dá) 詳解錫粉顆粒標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格及應(yīng)用-深圳福英達(dá) 直面IGBT模塊封裝壁壘：難點(diǎn)在于高可靠性 ————福英達(dá)敢于創(chuàng)新：I can Do it!-深圳福英達(dá) 超微錫粉的優(yōu)點(diǎn)有哪些？-深圳福英達(dá) 淺談錫膏印刷的主要影響因素？-深圳福英達(dá) 點(diǎn)膠工藝中常見(jiàn)的缺陷與解決方法-深圳福英達(dá) 詳解錫膏點(diǎn)膠工藝流程及方法-深圳福英達(dá) 封裝過(guò)程中開(kāi)路引起的原因及優(yōu)化措施-深圳福英達(dá) 無(wú)鉛釬料合金性能匯總-深圳福英達(dá) 爐溫曲線(xiàn)設(shè)計(jì)及解決方案-深圳福英達(dá) 詳解錫膏工藝中的掉件和焊球問(wèn)題-深圳福英達(dá) 低溫錫膏、中溫錫膏、高溫錫膏怎么來(lái)選擇？-深圳福英達(dá) CSP（Chip Scale Package）封裝工藝詳解-深圳福英達(dá) SMT工藝分享：0.4mm間距CSP-深圳福英達(dá) 焊點(diǎn)的微觀(guān)結(jié)構(gòu)與機(jī)械性能-深圳福英達(dá) 助焊劑中的松香到底是什么樣的？-深圳福英達(dá) 助焊劑有哪些知名品牌？-深圳福英達(dá) 焊錫膏會(huì)過(guò)期嗎？-深圳福英達(dá) 助焊劑類(lèi)型的選擇-深圳福英達(dá) 詳解焊錫膏印刷工藝-深圳福英達(dá) 再流焊接時(shí)間對(duì)QFN虛焊的影響-深圳福英達(dá) QFN封裝中焊點(diǎn)形成的過(guò)程-深圳福英達(dá) 助焊劑殘留一般用什么清洗比較好？-深圳福英達(dá) 淺談制備精細(xì)焊粉（超微焊粉）的方法 導(dǎo)電膠的原理和使用方法-深圳福英達(dá) PCBA焊點(diǎn)開(kāi)裂的主要原因？-深圳福英達(dá) 如何提高錫膏印刷良率？-深圳福英達(dá) 過(guò)期的錫膏是否還能再使用？-深圳福英達(dá) 有鹵錫膏和無(wú)鹵錫膏的區(qū)別？-深圳福英達(dá) 詳解激光焊錫膏的原理及優(yōu)勢(shì)？-深圳福英達(dá) 電子制造中漏焊問(wèn)題與改進(jìn)策略-深圳福英達(dá) 固晶錫膏和普通錫膏的區(qū)別-深圳福英達(dá) 如何有效的降低錫膏的使用成本？-深圳福英達(dá) 國(guó)內(nèi)的錫膏品牌有哪些？-深圳福英達(dá) 噴射錫膏，噴印錫膏是一樣的嗎?-深圳福英達(dá) 如何解決錫膏焊錫后存在的毛刺和玷污問(wèn)題？-深圳福英達(dá) 錫膏，錫漿、錫泥是怎么區(qū)別的？-深圳福英達(dá) 室溫環(huán)境下錫須生長(zhǎng)特性與防控策略探究-深圳福英達(dá) 錫膏攪拌后多長(zhǎng)時(shí)間未使用會(huì)失效？-深圳福英達(dá) 水溶性錫膏的優(yōu)勢(shì)和劣勢(shì)？-深圳福英達(dá) 詳解Mini-LED直顯C0B封裝錫膏-深圳福英達(dá) BGA助焊膏和普通助焊膏的區(qū)別？-深圳福英達(dá) 詳解錫膏工藝中不潤(rùn)濕現(xiàn)象 -深圳福英達(dá) 如何讓QFN焊接爬錫高度達(dá)到50%以上？ -深圳福英達(dá) 如何解決錫膏發(fā)干的問(wèn)題？ -深圳福英達(dá)
錫膏產(chǎn)品
FTP-305 FTP-017 FTP-125 超微印刷錫膏的特點(diǎn) 物理性質(zhì) 技術(shù)指標(biāo) 使用方法 產(chǎn)品系列 包裝信息 Mini LED 1370/1550 Siperior 1550/1565
錫膏應(yīng)用
