如何根據(jù)溫度需求選擇錫膏?
如何根據(jù)溫度需求選擇錫膏?
為滿(mǎn)足不同的封裝工藝需求，在實(shí)際工藝過(guò)程中，錫膏產(chǎn)品的選擇應(yīng)該與封裝工藝溫度相匹配。那么如何根據(jù)溫度需求選擇錫膏呢？
首先，錫膏根據(jù)熔點(diǎn)或回流溫度可分為低溫、中溫和高溫錫膏。低溫錫膏通常指熔點(diǎn)低于160℃或回流溫度低于200℃的錫膏產(chǎn)品。高溫錫膏通常指熔點(diǎn)溫度在240℃以上的錫膏產(chǎn)品。而中高溫錫膏則是在低溫與高溫錫膏兩者之間的錫膏產(chǎn)品
決定錫膏熔點(diǎn)和固化溫度的主要因素是合金的成分
目前市場(chǎng)上應(yīng)用較為廣泛的有以Sn42Bi57.6Ag0.4為代表的低溫錫膏、以SnAg3Cu0.5為代表的中溫錫膏，SnSb/SnSbNi為代表的高溫錫膏，以及以Au80Sn20為代表的特殊用途高端高溫錫膏等。其中SnAg3Cu0.5（熔點(diǎn)217-219℃）和Sn42Bi57.6Ag0.4（熔點(diǎn)139℃）應(yīng)用最為廣泛
工藝溫度的要求在選擇錫膏時(shí)尤為重要
錫膏合金需要在焊接工藝限制的溫度范圍內(nèi)融化并潤(rùn)濕焊盤(pán)。錫膏應(yīng)能在工藝限制的溫度范圍內(nèi)剛好充分融化并有效焊接。因焊料選擇與工藝要求不匹配導(dǎo)致溫度過(guò)高或過(guò)低均不利于形成有效焊點(diǎn)。
錫膏應(yīng)用
低溫錫膏具有焊接溫度低、產(chǎn)生的熱應(yīng)力小、基板翹曲小的特點(diǎn)，且具有節(jié)能減排的特性。適用于FPC、多次回流中的第二或第三次回流等對(duì)溫度敏感的元器件或工藝中的封裝。中溫錫膏是目前應(yīng)用最廣泛的錫膏產(chǎn)品，其適用范圍廣、焊接效果好，應(yīng)用于顯示、汽車(chē)等各領(lǐng)域封裝。高溫錫膏具有熔點(diǎn)溫度高、服役溫度高的特點(diǎn)，應(yīng)用于功率器件、SMT零級(jí)封裝等領(lǐng)域。
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