福英達公司根據(jù)“無鉛電子”這一理念生產了無鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴聯(lián)苯醚（PBDE）等有毒有害物質總含量不超過1000ppm。無鉛錫膏應具有優(yōu)異的潤濕性、可焊性、電導率和熱導率。此外，它還應具有卓越的可靠性、兼容性和經濟效益。
福英達針對不同的應用場景開發(fā)了無鉛錫膏，包括SAC305系列、錫鉍銀系列、無鉛無銀系列、高溫無鉛系列、低溫高可靠性系列和金錫錫膏。所有產品都廣泛應用于微電子和半導體封裝領域。
FTD-260系列錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的FH260焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質錫膏，針對功率半導體與微電子封裝二次回流焊接研發(fā)的高溫無鉛產品，合金以鉍元素為基礎添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標準。
FTD-901系列的錫膏產品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(yōu)良免清洗型的助焊劑產品利用冶金學與化學結構調配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發(fā)的產品。該產品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導電率等。
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