Mini/Micro LED 一般指芯片尺寸在200/50um以內(nèi)，像素間距pitch在1.0mm以下的LED顯示技術(shù)。隨著LED生產(chǎn)和封裝技術(shù)的不斷成熟Mini/Micro LED顯示技術(shù)正飛快發(fā)展。Mini/Micro LED 顯示技術(shù)可應(yīng)用于電視、PC、平板、手機、穿戴等領(lǐng)域。隨著如Flip Chip 倒裝焊等先進封裝技術(shù)應(yīng)用不斷成熟，Mini/Micro LED封裝密度大大升高，像素間距越來越小，復(fù)雜的封裝工藝對封裝焊料提出了新的挑戰(zhàn)。
深圳福英達工業(yè)技術(shù)有限公司為Mini/Micro LED 微觀電顯示封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
隨著倒裝芯片的發(fā)展，面板上需要集成的LED芯片將越來越多且越來越密集。巨量轉(zhuǎn)移仍然是微間距mLED顯示行業(yè)的關(guān)鍵待突破技術(shù)之一。倒裝LED芯片對無鉛錫膏焊料的選擇的影響主要尺寸與時間兩方面。
首先，更小的芯片和焊盤要求錫膏特性尺寸進一步縮小；
其次，無鉛錫膏焊料產(chǎn)品在回流前需要在室內(nèi)環(huán)境中停留更長的時間，及“暫停-響應(yīng)”問題與傳統(tǒng)的SMT工藝有很大的差異。
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司微間距固晶專用無鉛錫膏在長停留時間性能保持、“暫停-響應(yīng)“”性能上具有優(yōu)異的表現(xiàn)。在開發(fā)階段充分模擬真實固晶過程，并以最嚴苛的標準進行產(chǎn)品設(shè)計與生產(chǎn)。
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