功率半導(dǎo)體器件又稱為電力電子器件（Power Electronic Device），主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面大功率的電子器件。 電力電子是現(xiàn)代科學(xué)、工業(yè)和國防的重要支撐技術(shù)，功率器件是電力電子技術(shù)的核心和基礎(chǔ)。如果用人體組成來比喻的話，電力電子器件就相當(dāng)于人體的心血管和四肢，負(fù)責(zé)為人體活動提供能力和承擔(dān)執(zhí)行的功能。功率器件有晶閘管、GTO、GTR、Power MOSFET、IGBT、IGCT等類型，廣泛應(yīng)用于先進(jìn)能源、電力、先進(jìn)裝備制造、交通運(yùn)輸、激光、航空航天、艦船、現(xiàn)代武器裝備、環(huán)境保護(hù)前沿科學(xué)等諸多領(lǐng)域。電力電子器件經(jīng)常工作在高壓、高頻、高溫的條件下，因此對其封裝的可靠性，尤其是電氣絕緣可靠性提出了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)
深圳福英達(dá)工業(yè)技術(shù)有限公司為各領(lǐng)域功率器件封裝提供可靠的焊接材料和解決方案支持
特性：
1. 無鉛、無鹵素，符合RoHS認(rèn)證：
FH360采用環(huán)保材料，完全符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)，避免了傳統(tǒng)高鉛焊料對環(huán)境的污染問題，滿足現(xiàn)代電子制造對環(huán)保的嚴(yán)格要求。
2. 卓越的高溫穩(wěn)定性：
FH360的服役溫度可達(dá)280℃以上，遠(yuǎn)高于傳統(tǒng)SnSb10無鉛合金的240℃熔點(diǎn)。這一特性使其特別適合應(yīng)用于汽車電子、5G基站等對高溫和高可靠性要求極高的領(lǐng)域。
3. 微納米顆粒增強(qiáng)合金：
通過微納米顆粒增強(qiáng)技術(shù)，FH360在潤濕性、穩(wěn)定性和可靠性方面表現(xiàn)出色。這種增強(qiáng)型合金焊點(diǎn)能夠在高應(yīng)力環(huán)境中保持穩(wěn)定的性能，確保焊點(diǎn)在極端條件下的長期穩(wěn)定性。
4. 兼容二次回流焊接：
傳統(tǒng)SnSb類合金錫膏由于熔點(diǎn)已接近SAC305的回流最高溫度，難適用于SAC305錫膏連接的PCB板進(jìn)行二次回流焊接。而FH360通過微冶金反應(yīng)和優(yōu)化的合金設(shè)計，形成的焊點(diǎn)具有300℃以上的熔點(diǎn)。能夠承受SAC305合金回流的最高溫度，實(shí)現(xiàn)FH360合金高溫焊接+SAC305合金中溫焊接的二次回流工藝，滿足復(fù)雜電子制造工藝的需求。
特性：
1. 高導(dǎo)熱、導(dǎo)電性能，高強(qiáng)度。
2. 采用特制的超微焊錫粉可滿足或大于20mil 以上大功率晶片焊接。
3. 操作簡單，可選擇回焊爐、電熱板、烘箱等。
4. 觸變性好，粘度合適，穩(wěn)定性好，不分層，工作壽命長。
5. 抗蠕變性能好，耐高溫性能高于SAC305 合金。
特性：
1. 突破 RoHS 豁免限制，無鉛無銻，滿足環(huán)保要求。
2. 觸變性好，粘度合適，良好的潤濕性與可焊性。
3. 高密度集成電路封裝及二次回流電路板的焊接。
4. 采用優(yōu)良的超微粉能在小間距及微組裝上有良好的印刷性能。
5. 無鹵素、殘留物極少、免清洗。
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