多次回流錫膏

高溫?zé)o鉛錫膏（多次回流高溫錫膏）：是合金熔點較高的無鉛錫膏。熔點溫度245℃-260℃以上，適合功率半導(dǎo)體封裝及微電子封裝多次回流焊接的錫膏產(chǎn)品。福英達二次回流錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的高熔點合金焊粉及優(yōu)良無鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，滿足 RoHS 環(huán)保的標準。本產(chǎn)品粒徑涵蓋T4-T6、T8，分別可實現(xiàn)印刷與點膠工藝。FH-260合金以鉍元素為基礎(chǔ)添加增強型微納米顆粒合成，成功替代高鉛類錫膏，并滿足 RoHS 環(huán)保的標準，熔點高達260℃以上，可滿足客戶某些特殊場景的應(yīng)用。可提供不同錫粉粒徑和不同的金屬含量，以滿足客戶不同的產(chǎn)品和工藝需求。

產(chǎn)品特點

物理性質(zhì)

技術(shù)指標

使用方法

包裝信息

產(chǎn)品系列

FTP-901

FTD-901

FSA-901P/D

超微印刷錫膏的特點

a 熔點高：熔點245℃-260℃，二次回流時焊點不融化；

b 粉末粒徑均勻：焊粉顆粒的分布范圍窄，焊粉顆粒大小更加均勻；

c 一致性好：錫膏印刷、點膠更加均勻穩(wěn)定，錫量、高度更易控制；

d 適合微間距焊接：超微印刷錫膏適合焊盤間距微小的應(yīng)用場合，提高可靠性和良率；

e 適用于無鉛封裝多次回流中的第一次回流。

物理特性
金屬填料熔點：245℃、260℃	顏色：淺灰色
金屬填料比例：85%（典型值）	粘度：L低、M中、H高
觸變指數(shù)：0.5（典型值）

技術(shù) 指標
鹵素含量：無鹵 J-STD-004B	助焊劑類型：ROL1
坍塌試驗：合格 J-STD-005	潤濕性：合格 J-STD-005
銅板腐蝕性：合格 J-STD-004	殘留物干燥度：合格
錫球測試：合格 J-STD-005	鉻酸銀紙測試：合格 J-STD-004

使用方法

1、涂布方式：錫膏印刷、點膠；

2、建議采用回流焊接固化；

3、Fitech提供回焊溫度曲線供參考，可作為使用者尋找在不同制程應(yīng)用之最佳曲線的基礎(chǔ)。

4、實際溫度設(shè)定需結(jié)合產(chǎn)品性質(zhì)、支架大小、芯片分布狀況及特點、設(shè)備工藝條件等因素綜合考慮，事前不妨多做試驗，以確保曲線的最佳化；

5、本型號系列錫膏除可采用上述“升溫-保溫”型加熱方式外，也可采用“逐步升溫”型加熱方式；

6、錫膏最佳使用環(huán)境溫度為20-25℃，相對濕度40-60%RH，錫膏過回流焊務(wù)必通入氮氣，氧濃度低于1000ppm。

包裝信息

1. 包裝

印刷型：500g/罐，250g/罐，可按客戶要求進行包裝，寬口型塑膠（PE）瓶包裝，并蓋上內(nèi)蓋密封封裝，送貨時可用泡沫箱盛裝。

點膠型：EFD針筒10g/5cc、30g/10cc包裝，可按客戶要求進行包裝，運輸時采用冰袋、泡沫箱+紙箱包裝。

2. 運輸儲存

運輸條件：冰袋冷藏運輸

儲存條件：收到后應(yīng)盡快將其放進冰箱儲存，建議儲存溫度為0~10℃。溫度過高會相應(yīng)縮短其使用壽命，影響其特性

工藝	合金組成	粉末粒徑	焊劑類型	清洗類型
印刷	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗
點膠	Sn90Sb10	T5 (15-25μm) T6 (5-15μm) T8 (2-8μm)	無鹵素(Cl+Br<1500 ppm)	免洗 / 水基清洗

產(chǎn)品展示

產(chǎn)品介紹

FTD-901系列的錫膏產(chǎn)品采用球形度好、粒度均勻、氧含量低的SnSb10合金焊粉，同優(yōu)良免清洗型的助焊劑產(chǎn)品利用冶金學(xué)與化學(xué)結(jié)構(gòu)調(diào)配和制作的高溫焊料。焊接前黏著力好，焊接過程中溶劑揮發(fā)少，焊接后無錫珠產(chǎn)生，爬錫效果好，殘留物少，坍塌性能好。為滿足市場對耐高溫的微電子器件組裝與精密焊接需求而開發(fā)的產(chǎn)品。該產(chǎn)品具有耐高溫和散熱性能，改善空洞率與金屬間化合物的強度及導(dǎo)電率等。

產(chǎn)品展示