福英達(dá)公司根據(jù)“無(wú)鉛電子”這一理念生產(chǎn)了無(wú)鉛錫膏，這種錫膏的汞（Hg）、鎘（Cd）、六價(jià)鉻（Cr）、鉛（Pb）、多溴聯(lián)苯（PBB）、多溴聯(lián)苯醚（PBDE）等有毒有害物質(zhì)總含量不超過1000ppm。無(wú)鉛錫膏應(yīng)具有優(yōu)異的潤(rùn)濕性、可焊性、電導(dǎo)率和熱導(dǎo)率。此外，它還應(yīng)具有卓越的可靠性、兼容性和經(jīng)濟(jì)效益。
福英達(dá)針對(duì)不同的應(yīng)用場(chǎng)景開發(fā)了無(wú)鉛錫膏，包括SAC305系列、錫鉍銀系列、無(wú)鉛無(wú)銀系列、高溫?zé)o鉛系列、低溫高可靠性系列和金錫錫膏。所有產(chǎn)品都廣泛應(yīng)用于微電子和半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域。
FTD-574 系列低溫錫膏采用球形度好，粒度均勻，氧含量低的福英達(dá) SnBiAg合金焊粉 及優(yōu)良零鹵助焊劑配制的優(yōu)質(zhì)錫膏，焊接過程中很少溶劑揮發(fā)，焊接后無(wú)錫珠產(chǎn)生殘留少，為低溫焊接的理想材料，非常適用于低溫度元器件的貼片，其潤(rùn)濕性好，焊點(diǎn)光亮飽滿。
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