MCU封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：IoT—國產(chǎn)替代MCU市場突圍方向？
MCU封裝8號粉無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：IoT—國產(chǎn)替代MCU市場突圍方向？
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產(chǎn)商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產(chǎn)、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產(chǎn)品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產(chǎn)品的完整產(chǎn)品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
導 讀
-目前，中國有數(shù)百家MCU制造商，標桿進口芯片非常嚴重，導致國內(nèi)MCU產(chǎn)品同質(zhì)化競爭，尤其是在通用MCU市場。
-針對市場需求大的特定垂直領域，推出性能和成本優(yōu)勢高的專用MCU，創(chuàng)造差異化競爭優(yōu)勢，不斷完善生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)國內(nèi)MCU制造商的有效突破之一。
最近，愛集微發(fā)布了中國100強半導體企業(yè)名單。在前100名中，有許多企業(yè)涉及MCU業(yè)務。在通用MCU領域，包括石蘭微、趙毅創(chuàng)新、中英電子、新?？萍?、小華半導體、北京君正、比亞迪半導體、上海貝嶺、四維圖新、艾派克、東軟載波、豐滿微、國家技術、中微半導體等10多家半導體企業(yè)。
復旦微電、聚泉光電、峰科技、全志科技、博通集成、樂信信息、南芯半導體等半導體企業(yè)長期從事智能電表MCU、電機驅動MCU、WIFIMCU、快速充電MCU等市場。
此外，在市場需求和國內(nèi)替代的大力推動下，紫光國威、韋爾、思瑞浦、火炬技術、杰瑞技術、瑞信微等半導體企業(yè)也開展了通用或專用MCU業(yè)務，國內(nèi)MCU產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展。
國產(chǎn)替代是本土MCU產(chǎn)業(yè)發(fā)展的主要驅動因素
微控制器芯片(MCU)是現(xiàn)代電子信息社會智能控制的核心組成部分之一，又稱單片微計算機或單片機，是集中央處理器(CPU)、存儲器(memory)、定時器/計數(shù)器(timer)、各種模擬信號采集模塊、通信接口等主要部件于芯片上的微計算機。
MCU是智能控制的核心，其主要功能是信號處理和控制，廣泛應用于家用電器、消費電子、醫(yī)療設備、計算機、工業(yè)控制、汽車電子等領域。
近年來，在物聯(lián)網(wǎng)、汽車、電子等市場的推動下，全球MCU出貨量和市場規(guī)模保持穩(wěn)定增長。據(jù)ICInsights預測，2021年全球MCU市場規(guī)模將達到157億美元，2024年將達到188億美元，預計3年CAGR將達到6.19%。
就市場格局而言，世界主要MCU供應商仍以外國制造商為主，行業(yè)集中度相對較高。世界頂級MCU制造商包括瑞薩電子（日本）、恩智浦（荷蘭）、英飛凌（德國）、意大利半導體（瑞士）、微芯片技術（美國）等。
進口芯片也占據(jù)了國內(nèi)主要市場份額。然而，與汽車電子和工業(yè)控制產(chǎn)品的全球市場需求不同，消費電子領域是國內(nèi)MCU市場需求的主流。
隨著中美貿(mào)易摩擦的不斷升級和進口芯片供應的緊張，國內(nèi)替代已成為促進當?shù)豈CU品牌市場份額增長的主要因素。
通用MCU競爭白熱化
在上述趨勢的推動下，近年來本土MCU廠商實現(xiàn)了良好的增長，2021年業(yè)績普遍翻了一番，14家本土MCU廠商躋身中國半導體企業(yè)前100。
值得一提的是，MCU市場參與者眾多，競爭激烈。除瑞薩電子、恩智浦、英飛凌、意大利半導體、微芯片技術、德州儀器等國際知名廠商外，還包括盛群半導體、新唐科技、義龍電子、松翰科技等中國臺灣省廠商，以及數(shù)百家本地MCU廠商。
雖然MCU市場規(guī)模超過100億美元，但隨著國內(nèi)MCU制造商的增加，國內(nèi)MCU產(chǎn)品將陷入同質(zhì)化競爭和價格戰(zhàn)，特別是在通用MCU市場。
以32個MCU為例，集微咨詢(JWinsights)了解到，市場上32個主流MCU都采用ARM核心。雖然各大廠商都推出了基于RISC-V結構的MCU，但由于生態(tài)環(huán)境不完善，ARM核心MCU仍品牌的產(chǎn)品序列采用工藝和性能參數(shù)。
此外，由于國內(nèi)替代需求強勁，許多本地MCU制造商在市場競爭中以與進口品牌產(chǎn)品PintoPin的兼容性和更高的性價比為賣點。
雖然PCB設計可以避免修改，節(jié)省更換過程中的成本，但當?shù)刂圃焐桃部梢栽诙虝r間內(nèi)獲得更好的銷售。
然而，這進一步加劇了MCU產(chǎn)品的同質(zhì)化，導致當?shù)刂圃焐虒Ξa(chǎn)品的創(chuàng)新能力較低。他們只能模仿市場上流行的產(chǎn)品。他們自己的產(chǎn)品很容易更換，代理商和客戶對品牌的忠誠度必然會降低，品牌形象的建立也不會有好的效果。如果當?shù)仄放撇荒芊从耻浖?、解決方案和應用程序的價值，他們將陷入價格戰(zhàn)。
錫銀銅SAC錫膏 錫銀銅 SACS錫膏 錫鉍銀SnBiAg錫膏 錫鉍銀銻SnBiAgSb錫膏 錫鉍銀SnBiAgX錫膏 錫鉍SnBi錫膏 BiX 錫膏 金錫AuSn錫膏 錫銻SnSb錫膏 含鉛 SnPb錫膏 各向異性導電錫膠 微間距助焊膠
專用MCU或本地制造商突破重點
集微咨詢(JWinsights)認為，隨著通用MCU芯片的差異化越小，同質(zhì)化程度越高，陷入價格戰(zhàn)的風險越大。針對市場需求大的特定垂直領域，推出性能和成本優(yōu)勢高的專用MCU，打造差異化競爭優(yōu)勢，不斷完善生態(tài)系統(tǒng)，實現(xiàn)國內(nèi)廠商突破的有效途徑之一。
例如，物聯(lián)網(wǎng)市場是一個萬億級市場，對微控制器的需求顯著增加，也是未來MCU市場的主要增長點。
MCU作為物聯(lián)網(wǎng)的核心組成部分，擁有數(shù)百億的設備，市場上有許多芯片，但物聯(lián)網(wǎng)應用的多樣化必然會促進上游芯片產(chǎn)品的多樣化，推出更細分、更有針對性的定制產(chǎn)品，幫助當?shù)刂圃焐谈玫卦谑袌錾险加幸幌亍?br/>
目前，一些本地MCU制造商正在努力實現(xiàn)特殊的MCU，包括家用電器控制、電機控制、智能水表、智能電表、快速充電和TWS。
在中國前100家半導體企業(yè)中，共有8家專用MCU制造商入圍，其中復旦微電、聚泉光電主要從事智能電表MCU、全智能技術、樂信信息、博通集成，主要從事WIFIMCU，豐智能技術以電機驅動MCU為基礎。
由于MCU應用廣泛，在不同的應用領域需要不同的功能，根據(jù)不同的行業(yè)推出了配套安全、人工智能、算法、無線通信、傳感器、驅動芯片、電源管理、定制通信協(xié)議和硬件接口的專用MCU。
集微咨詢(JWinsights)認為，MCU市場將朝著節(jié)能、智能、安全、輕、短、多功能一體化的方向發(fā)展。然而，隨著萬物互聯(lián)網(wǎng)時代的到來，越來越多的熱門細分應用市場將層出不窮，這也將促進行業(yè)內(nèi)出現(xiàn)大量創(chuàng)新型專用MCU。憑借本土化的優(yōu)勢，國內(nèi)廠商可以更快地響應市場需求，實現(xiàn)細分市場的突破。
來源：集微咨詢，深圳福英達整理
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術、優(yōu)質(zhì)的個性化解決方案服務與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設備系統(tǒng)級封裝焊料、復雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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