倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：MEMS納米線傳感平臺實現(xiàn)單個傳感器可精確測量流量和溫度
倒裝芯片封裝無鉛錫膏焊料深圳福英達分享：MEMS納米線傳感平臺實現(xiàn)單個傳感器可精確測量流量和溫度
錫膏_焊錫膏_超微焊料_助焊膏生產商-深圳福英達是一家集錫膏、錫膠及合金焊粉產、銷、研與服務于一體的綜合型錫膏供應商, 是工信部焊錫粉標準制定主導單位，產品涵蓋超微無鉛印刷錫膏，超微無鉛點膠錫膏，超微無鉛噴印錫膏，超微無鉛針轉移錫膏，超微無鉛免洗焊錫膏，超微無鉛水洗錫膏，高溫焊錫膏，中高溫焊錫膏，低溫焊錫膏，6號粉錫膏、7號粉錫膏、8號錫膏、9號粉錫膏、10號粉焊料，低溫超微錫膠，中高溫錫膠，各向異性導電膠，金錫錫膏，金錫錫粉，多次回流錫膏，激光錫膏，微間距助焊膠，高溫無鉛錫膏，低溫錫鉍銀錫膏，低溫高可靠性錫膏，無鉛焊膏錫鉍銀錫膏/膠，SAC305錫膏，低溫高可靠性錫膏&錫膠，無銀&錫銅錫膏，超微焊粉，Low alpha無鉛焊料，Low alpha高鉛焊料，SMT粉，定制焊料。擁有從合金焊粉到應用產品的完整產品線,可制造T2-T10全尺寸超微合金焊粉的電子級封裝材料。
具有多種傳感功能的突破性解決方案有望創(chuàng)新流量傳感，并將其推廣到醫(yī)療、物聯(lián)網、工業(yè)應用等廣泛市場。
據麥姆斯咨詢報道，總部位于加州的Instrumems最近宣布，它將以多傳感解決方案進入流量傳感器市場，這是世界上第一個也是唯一一個使用單個傳感器準確測量流量和溫度（包括極低流量）的傳感解決方案。Instrumems還通過實時邊緣計算擴展了物理傳感器的性能。
Instrumems是一家無晶圓型MEMS納米線傳感平臺的無晶圓廠半導體設計公司。Instrumems平臺支持傳感器集成，高精度測量流量、溫度、速度和濕度。結合先進的算法和軟件，傳感器速度快、精度高、體積小、功耗低，提供了完整的傳感解決方案。
Instrumems傳感平臺非常適合需要在呼吸設備中實時傳感的低功耗應用，如注冊會計師連續(xù)氣道正壓通風系統(tǒng)、智能吸入器和呼吸機。其多傳感解決方案也適用于需要精確流量測量的熱管理和儀器。Instrumems還計劃擴大對氣泡檢測和氣體檢測等其他傳感參數的支持。
Instrumems多傳感解決方案可集成在吸入器、呼吸機、CPAP連續(xù)氣道正壓通風系統(tǒng)、肺活量計等呼吸設備中。
Instrumems的愿景是通過數據數字化為各種設備提供智能傳感解決方案，并為過去無法實現(xiàn)的應用程序提供實時流量傳感和控制。以前，需要流量傳感器的產品面臨著外觀尺寸、電池壽命、成本、速度和傳感器精度等諸多限制。今天的流量傳感器通常體積大，價格昂貴，不適合消費品或大規(guī)模應用。
Instrumems的突破性多傳感技術降低了成本、功耗和尺寸，使工業(yè)和消費品制造商能夠在更多的設備上應用智能傳感解決方案。Instrumems為適應各種應用程序提供了一個評估套件來演示流量和溫度傳感。
包裝后的流量和溫度傳感器。
目前，市場上沒有其他組合溫度和流量傳感器能像Instrumems的多傳感流量解決方案那樣小、功耗低、速度快、經濟。我們的傳感技術為許多行業(yè)打開了大門，將尖端流量傳感解決方案集成到過去由于成本、精度和外觀尺寸而無法應用的場景中。Instrumems創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官Giladarwatz表示，我們創(chuàng)新的傳感技術可以幫助客戶實現(xiàn)產品的現(xiàn)代化、小型化和智能化升級，使其更具競爭力和審美吸引力。
Instrumems技術起源于普林斯頓大學十多年的發(fā)展。其傳感器采用標準半導體和MEMS工藝制造，包括一些獨特的工藝步驟。Instrumems傳感器可以通過使用各種電子技術來測量流量、溫度、速度和濕度。傳感器的熱質量很小，可以在10kHz到100kHz的高頻下測量，所以時間分辨率更好，傳感器元件的小尺寸可以獲得很高的空間分辨率。
Instrumems開發(fā)了包括BLE和Wi-Fi模塊在內的獨特軟件和電子設備。低功耗優(yōu)勢使其成為電池供電設備的理想選擇。Instrumems還開發(fā)了一種獨家流體力學模型，集成到算法中，可以使用單個傳感器同時測量不同的流量和溫度。
Instrumems的新型MEMS納米線傳感平臺靈活多功能，支持流量、溫度和濕度的測量。此外，Instrumems還在開發(fā)更多的傳感解決方案，包括二氧化碳、真空壓力等。
來源：MEMS，深圳福英達整理
深圳市福英達20年以來一直深耕于微電子與半導體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進的焊接材料和技術、優(yōu)質的個性化解決方案服務與可靠的焊接材料產品。提供包括COMS封裝錫膏、LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級植球助焊劑、凸點制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、MCU封裝錫膏焊料、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、車載攝像頭封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級封裝錫膏錫膠、存儲芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級封裝焊料、物聯(lián)網身份識別封裝焊料、MEMS微機電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產品、高性價比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設備系統(tǒng)級封裝焊料、復雜結構激光焊接錫膏錫膠、精密結構低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強度細間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無鉛無銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。
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