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芯片封裝錫膏錫膠焊料深圳福英達(dá)分享:俄羅斯芯片進(jìn)口是否畏懼西方制裁?

2022-03-12

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俄烏戰(zhàn)爭(zhēng)爆發(fā)以來(lái),西方對(duì)俄羅斯的制裁源源不斷。油價(jià)飛漲、妖鎳出現(xiàn),市場(chǎng)一片混亂。在這種環(huán)境下,俄羅斯的芯片進(jìn)口情況又會(huì)如何呢?

軍用和消費(fèi)芯片不依賴或不受芯片制裁的影響。然而,在工業(yè)方面,俄羅斯90%的芯片依賴進(jìn)口。據(jù)估計(jì),進(jìn)口芯片主要用于工業(yè)領(lǐng)域。

俄羅斯一直從美國(guó)進(jìn)口芯片,不擔(dān)心美國(guó)會(huì)卡脖子作為世界上的另一個(gè)大國(guó),俄羅斯粗心進(jìn)口芯片,進(jìn)口最多,是美國(guó)芯片,我們都知道美國(guó)和俄羅斯之間的愛和恨,俄羅斯依賴進(jìn)口,不怕有一天美國(guó)卡脖子?

美國(guó)壟斷芯片等高科技市場(chǎng),貪婪地控制其他國(guó)家的經(jīng)濟(jì)。中國(guó)華為在參與國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)也遇到了阻力。因此,90%以上的芯片作為沒(méi)有光刻機(jī)的俄羅斯,需要依靠進(jìn)口。為什么不怕美國(guó)卡???

美國(guó)對(duì)俄羅斯芯片出口的極大限制必然是為了遏制俄羅斯的軍事或經(jīng)濟(jì)發(fā)展。90%的俄羅斯芯片依賴從歐洲和美國(guó)進(jìn)口。俄羅斯經(jīng)濟(jì)會(huì)受到影響嗎?

正如我們之前所說(shuō),俄羅斯有很強(qiáng)的軍事實(shí)力。雖然俄羅斯的大部分芯片都依賴進(jìn)口,但俄羅斯有獨(dú)立的制造能力,因?yàn)橹饕能娪眯酒?,所以俄羅斯不怕美國(guó)的出口限制。

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根據(jù)之前的報(bào)告,俄羅斯并不害怕制裁。另一個(gè)原因是俄羅斯不能從美國(guó)和歐盟購(gòu)買芯片,也不能轉(zhuǎn)移到其他國(guó)家?,F(xiàn)在美國(guó)對(duì)俄羅斯芯片出口的限制幾乎是全面的,俄羅斯芯片進(jìn)口可能面臨更大的困難。

俄羅斯軍事實(shí)力雄厚,不需要依靠進(jìn)口芯片。俄羅斯從國(guó)外購(gòu)買的芯片大多用于汽車、工業(yè)設(shè)備和一些電機(jī)控制芯片。除了軍事,俄羅斯經(jīng)濟(jì)主要依賴重工業(yè)。

從俄羅斯進(jìn)口的大多數(shù)原始芯片都不如英特爾和英偉達(dá)制造的微處理器和圖形芯片那么有名。然而,它們對(duì)汽車和數(shù)百種其他消費(fèi)品的生產(chǎn)同樣重要。哈佛商學(xué)院教授Wilyshih告訴Protocol,大多數(shù)進(jìn)口芯片都是工業(yè)設(shè)備、開關(guān)和電機(jī)控制的模擬半導(dǎo)體。

一位中國(guó)芯片行業(yè)顧問(wèn)表示,中國(guó)將觀察美國(guó)對(duì)俄羅斯制裁的影響,并吸取教訓(xùn)。俄羅斯對(duì)芯片行業(yè)的發(fā)展失敗了,現(xiàn)在依賴進(jìn)口外國(guó)半導(dǎo)體。

可以說(shuō),這次中芯是正確的。當(dāng)集成電路進(jìn)口超過(guò)萬(wàn)億元時(shí),也為未來(lái)國(guó)內(nèi)芯片的制造奠定了基礎(chǔ)。上海、北京等工廠建成后,中芯每年可生產(chǎn)數(shù)億晶圓。

在這種情況下,芯片和光刻機(jī)研發(fā)國(guó)家秘密競(jìng)爭(zhēng),但俄羅斯似乎不熱衷于自己的研發(fā),但完全依賴進(jìn)口芯片,俄羅斯不想?yún)⑴c獨(dú)立研發(fā),但進(jìn)展緩慢,效果不理想,想迅速趕上領(lǐng)先水平,很難在短時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn),所以俄羅斯從美國(guó)進(jìn)口芯片也很方便。

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深圳市福英達(dá)20年以來(lái)一直深耕于微電子與半導(dǎo)體封裝材料行業(yè)。致力于為業(yè)界提供先進(jìn)的焊接材料和技術(shù)、優(yōu)質(zhì)的個(gè)性化解決方案服務(wù)與可靠的焊接材料產(chǎn)品。提供包括LED微間距低溫封裝錫膏錫膠、LED微間距中溫高溫封裝錫膏錫膠、LED微間距低溫高強(qiáng)度錫膏錫膠、倒裝芯片封裝焊料、FPC柔性模塊封裝錫膏錫膠、植球/晶圓級(jí)植球助焊劑、凸點(diǎn)制作錫膏、PCBA錫膏錫膠、車用功率模塊封裝錫膏錫膠、車載娛樂(lè)封裝錫膏錫膠、車用LED封裝焊料、車載MEMS封裝焊料、軌道交通用IGBT封裝錫膏錫膠、基帶芯片系統(tǒng)級(jí)封裝錫膏錫膠、存儲(chǔ)芯片高可靠封裝錫膏錫膠、射頻功率器件封裝錫膏錫膠、多次回流封裝錫膏錫膠、物聯(lián)網(wǎng)安全芯片封裝焊料、支付芯片系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、物聯(lián)網(wǎng)身份識(shí)別封裝焊料、MEMS微機(jī)電系統(tǒng)封裝錫膏錫膠、射頻功率器件錫膏錫膠、芯片封裝錫膏錫膠、攝像頭模組封裝專用錫膠、簡(jiǎn)化封裝工藝免洗錫膏/錫膠、高可靠性水洗錫膏、低溫高強(qiáng)度錫膏/錫膠、便于返修的錫膏產(chǎn)品、高性價(jià)比錫膏方案、高可靠高溫Au80Sn20焊料、高可靠Low alpha 高鉛封裝焊料、高可靠水洗焊料、醫(yī)療設(shè)備高可靠性封裝錫膏錫膠、醫(yī)療設(shè)備系統(tǒng)級(jí)封裝焊料、復(fù)雜結(jié)構(gòu)激光焊接錫膏錫膠、精密結(jié)構(gòu)低溫封裝焊料解決方案。以及mLED新型顯示各向異性導(dǎo)電膠、mLED新型顯示微間距焊接助焊膠、mLED新型顯示高強(qiáng)度細(xì)間距錫膠、mLED新型顯示微間距低溫焊料、mLED新型顯示微間距SAC305錫膏、SMT低溫元器件貼裝錫膠、SMT低溫元器件貼裝錫膏、SMTSAC305系列錫膏、SMT微間距助焊膠、Low α無(wú)鉛焊料、SiP水洗錫膏、SiP無(wú)鉛無(wú)銀焊料、Low α高鉛焊料、MEMS水洗激光錫膏、MEMS低溫高可靠性錫膠、MEMS低溫高可靠錫膏、MEMS多次回流焊料、MEMSAu80Sn20金錫焊膏、功率器件高鉛焊料、功率器件水洗錫膏、功率器件無(wú)鉛錫膏、功率器件Au80Sn20金錫錫膏解決方案。

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