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深圳市福英達工業(yè)技術有限公司
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Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達Mini-LED錫膏

2022-11-28

深圳市福英達

Mini/Micro-LED, OLED和LCD的比較_福英達Mini-LED錫膏



在很長一段時間液晶顯示(LCD)和有機發(fā)光二極管(OLED)顯示都是日常生活最常見的手機,平板電腦,電視等設備的顯示技術。但是這兩種顯示技術在亮度和對比度等方面都逐漸不能夠滿足人們更高的需求。Micro-LED是一種新型顯示技術,LED芯片只有50μm以下,封裝密度極大。因此造價過高,很難進入市場。人們又研發(fā)了mini-LED技術,芯片尺寸比micro-LED略大,在技術層面更易實現(xiàn),成本大幅降低,毫無疑問是將來很長一段時間的主流顯示發(fā)展方向。

 

不同顯示技術的特點

傳統(tǒng)LCD需要用到背光單元來實現(xiàn)發(fā)光功能。在通電后液晶分子偏轉并通過濾光片和偏光片,可以為像素點提供RGB顏色。但是背光模組增加了面板厚度,還限制了其柔性。在過去幾年時間,通過有機薄膜實現(xiàn)發(fā)光的OLED技術迎來了發(fā)展機遇,并在市面上與LCD展開了激烈競爭,這是因為發(fā)射型OLED具有更鮮艷畫面,優(yōu)越暗態(tài)和輕薄性。然而OLED使用壽命很短,使其目前競爭力越來越顯疲態(tài)。

 

取而代之,Mini/Micro-LED新顯示正成為人們關注的重點。Mini/Micro-LED的顯示亮度和使用壽命都達到了新高度,并且mini-LED可實現(xiàn)局部調光背光技術達到高動態(tài)范圍。Mini/Micro-LED和OLED芯片都可以用作發(fā)射顯示器。在最近幾年還誕生了使用mini-LED作為LCD的背光模組的技術,吸引了很多業(yè)內人士關注。在發(fā)射型顯示型中,mini-LED/micro-LED/OLED芯片充當子像素。對于非發(fā)射型的LCD,mini-LED背光被分割成區(qū)域結構;每個區(qū)域包含多mini-LED芯片以控制面板亮度,并且每個區(qū)域可以選擇性地打開和關閉。藍色的mini-LED芯片泵涌黃色的顏色轉換層(CC layer)產生白色背光(圖1c)。

 

(a) RGB芯片mini-LED, micro-LED, OLED發(fā)射型顯示; (b) 顏色轉換mini-LED, micro-LED, OLED發(fā)射型顯示; (c) mini-LED背光LCD。 

1. (a) RGB芯片mini-LED, micro-LED, OLED發(fā)射型顯示; (b) 顏色轉換mini-LED, micro-LED, OLED發(fā)射型顯示; (c) mini-LED背光LCD。

 

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對比度

對于多疇垂直對準(MVA)模式的LED而言,對比度能達到5000:1,而邊緣場開關模式的LCD可以達到2000:1。局部調光技術可以進一步改進對比度。Mini-LED可以很好的達到局部調光作用。在將mini-LED背光與LCD結合到一起后 (mini-LED背光LCD),LCD顯示效果得到了很大改善。在加入局部調光區(qū)后,能夠改善LCD的光暈效應。

 

響應時間

LCD的響應時間為人詬病,響應時間比mini/micro-LED和OLED都要慢。動態(tài)畫面響應時間(MPRT)的不同是人們肉眼能夠感受到的。MPRT與像素響應時間成正比。而高幀率有助于降低MPTR。

 

亮度

不同顯示技術能達到的亮度有所不同。一般來講LCD的HDR亮度范圍定義為0.05-500 cd/m2,OLED顯示器的HDR范圍定義為0.0005-540 cd/m2。OLED壽命較短,在高亮度運行下會導致老化速度加快,對于有更換設備不頻繁的人群來說是個麻煩的問題。新顯示技術mini-LEDmicro-LED能夠輕松達到這些亮度標準,目前亮度可達1000cd/m2以上,通過Local dimming 技術暗部可與OLED一樣實現(xiàn)全黑,實現(xiàn)高亮度、高對比度的畫面顯示水平和長壽命。

 
區(qū)

Mini-LED具有多背光分區(qū),可以單獨控制屏幕某一小塊區(qū)域亮度,自主調節(jié)亮度,并且在高亮度下受熱均勻不易燒屏。


良率

與Micro LED相比,Mini LED技術成熟度和良品率更高,商業(yè)化時機已到來,未來將推動行業(yè)快速發(fā)展。



Mini-LED的固晶需要用到超微級(T6、T7、T8及以上)的錫膏產品,要求錫膏能夠起到良好的粘著力,能夠粘住下落芯片確保不位移。同時錫膏在焊接后腐蝕性殘留物需要被洗去。不止松香錫膏,T6以上環(huán)氧樹脂基錫膠也能用于mini-LED固晶,焊后環(huán)氧樹脂固化可以起到增強焊點強度的功能。點擊此處了解福英達mini-LED錫膏錫膠產品。

 

參考文獻

Huang, Y. Hsiang, E.L, Deng, M.Y. & Wu S.T. (2020). “Mini-LED, Micro-LED and OLED displays: present status and future perspectives”. Light: Science & Applications, vol.9 (105).

相關鏈接: ü [Mini-LED 固晶錫膏]     ü [COB無鉛錫膏]     ü [T8超微錫膏]


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