软萌小仙自慰喷白浆,四LLL少妇BBBB槡BBBB,无码精品国产va在线观看dvd,国产成人精品无码一区二区蜜柚

深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司
深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司

深圳福英達總經(jīng)理徐樸先生受SBSTC邀請參加Mini/Micro LED 生產(chǎn)制造技術(shù)研討會

2022-05-15

深圳福英達總經(jīng)理徐樸先生受SBSTC邀請參加Mini/Micro LED 生產(chǎn)制造技術(shù)研討會


SBSTC一步步新技術(shù)研討會Mini/Micro LED 生產(chǎn)制造專場將于2022年5月19日在深圳國際會展中心希爾頓酒店召開。40余家產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)秀企業(yè)將參會。深圳福英達公司總經(jīng)理徐樸先生受邀參會并將做主題為“超微焊料在Mini LED 中的應用”的專題報告。

深圳市福英達工業(yè)技術(shù)有限公司作為一家具有先進技術(shù)的微電子與半導體超微焊料方案提供商,在Mini/Micro LED芯片封裝焊料領(lǐng)域擁有豐富的研發(fā)與實踐經(jīng)驗。依托全球領(lǐng)先的超微合金焊粉制備技術(shù),2021年深圳福英達率先推出Mini LED專用Type 8 超微錫膏 Fitech mLED 1370 與 Fitech mLED 1550。深圳福英達致力于超微焊料的研發(fā)生產(chǎn),致力于為Mini/Micro LED 新型顯示技術(shù)提供優(yōu)質(zhì)可靠的封裝焊料解決方案。


T8 無鉛錫膏 Mini LED專用

返回列表

熱門文章:

通過表面處理實現(xiàn)高可靠性無鉛焊點

隨著半導體技術(shù)的不斷更新發(fā)展,電子封裝的小型化、高速化、高可靠性要求的提高,對電子封裝過程中的精細化工藝提出了更高的要求,從而使達到封裝的要求。這里我們說到的電子封裝基材表面處理是說對不同焊接基板進行物理或化學處理的方法,從而達到焊接焊點的可靠性。通過表面處理實現(xiàn)高可靠性無鉛焊點

2022-05-13

主流無鉛焊接實踐

鉛不僅對水污染,而且對土壤、空氣均可產(chǎn)生污染。電子制造業(yè)中大量使用的錫鉛合金焊料( Sn/Pb)是污染人類生存環(huán)境的重要根源之一。因此,無鉛焊接技術(shù)的應用是必然趨勢。實現(xiàn)電子制造的全面無鉛化,以減少環(huán)境污染,以適應國內(nèi)外市場對綠色電子產(chǎn)品的需求,是電子制造業(yè)勢在必行的舉措。本文將從無鉛合金和PCB板表面處理兩方面介紹。

2022-05-11

Mini LED 封裝 (SMD、IMD、COB、正裝、倒裝)

LED封裝的目的在于保護芯片、并實現(xiàn)信號連接,起到穩(wěn)定性能、提高發(fā)光效率及提高使用壽命的作用。主要工藝流程分為:固晶、焊接、封膠、烘烤、切割、分BIN和包裝等階段。LED封裝按照不同的封裝路線可分為SMD、IMD和COB三類,按芯片正反方向可分為正裝、倒裝。

2022-05-05

Mini LED 低溫倒裝固晶錫膏介紹

Mini LED 低溫倒裝固晶錫膏介紹。當Mini LED Die 固晶到基板上以后,與基板一同回流加熱時,由于熱膨脹系數(shù)不同,Mini LED Die 與基板膨脹幅度不同,對于本身尺寸在幾十微米的焊盤來講,這種膨脹大小的差異影響更大。

2022-04-27

微間距錫銀銅SAC305固晶錫膏介紹

固晶英文Die bond,指通過膠水或固晶錫膏將LED芯片固定到框架或基板的固定位置上。隨著MiniLED背光和MiniLED直顯技術(shù)的發(fā)展,Diebound固晶技術(shù)也被用于MiniLED背光和MiniLED直顯電視和顯示包裝。

2022-04-24