錫膏中焊料合金的作用及焊錫膏固化前的物理特性
一、焊料合金在焊錫膏中所起的作用
焊料合金是焊膏的主要成分，是左右焊膏質量的重要因素。焊料合金成分決定了SMT 組件再流焊溢度曲線的峰值。
再流焊接過程中，在再流溫度作用下使焊錫膏中的焊料粉熔化，并依靠其自身的潤濕力和表面張力凝聚在一起，填充焊縫，達到將二基體金屬可靠地連接在一起的目的。在連接過程，焊料合金是連接被焊金屬的橋梁，其作用是關鍵的。
二、固化前對焊錫膏在物理特性上有哪些要求？
以深圳福英達SAC305環(huán)氧樹脂錫膏（又叫錫膠）FSA-305產品物理性能參數(shù)表為例：
深圳福英達環(huán)氧錫膠FSA-305物理參數(shù)（截取部分錫膏數(shù)據，如需了解詳情，歡迎聯(lián)系我們獲?。?/span>
1. 錫膏外觀。正常錫膏通常成淺灰色
2.明確錫膏中金屬填料類型。錫膏中金屬填料在錫膏焊接中起主導作用，因此必須根據焊接條件及使用條件明確選用何種合金填料類型的錫膏產品。
3.錫膏金屬填料粒徑。在電子產品組裝中，不同的焊盤尺寸和元器件引腳間距，應選擇不同尺寸的錫膏焊料合金粉。
由于電子設備技術的發(fā)展日新月異，元器件及封裝已越來越小型化、精密化，SMC從3216到1005、0603、0402、0201、01005、008004、006003、004002。元器件越精密，尺寸越小，模板和焊盤的尺寸越小，要求焊錫膏的顆粒度越小，以便使焊錫膏在印刷壓力下能順利地通過模板開口，印刷到PCB焊盤上。
錫膏焊料合金的粒度和表面氧化程度對焊膏的性能影響很大。目前精密封裝使用的焊膏焊料顆粒度為T6(5-15um)、T7(2-11um) 及 T8(2-8um)。顆粒度大的焊錫膏容易堵塞模板，影響焊膏的可印刷性，不適合微小間距的PCB的印刷，但價格相對便宜些。顆粒度小的焊膏印刷性較好，但容易出現(xiàn)焊膏塌陷，尤其是印刷厚度較大的情況下，而且制作工藝要求高，價格也貴。因此，在實際應用中，應參照PCB上IC引腳間距和成本，合理地選擇焊錫膏的顆粒度大小。
4.錫膏金屬填料熔點
錫膏中金屬填料的熔點決定了回流的峰值溫度
5.錫膏中金屬填料比例
錫膏中金屬填料比例影響錫膏產品的抗坍塌性等錫膏特性
6. 錫膏比重
7. 錫膏粘度
錫膏粘度影響錫膏黏著性等使用特性
8. 錫膏觸變指數(shù)
錫膏觸變指數(shù)影響錫膏印刷性能
9.鹵素含量
鹵素含量影響錫膏可應用的范圍，目前很多國家要求錫膏符合RoHS等環(huán)保標準
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