詳解焊錫膏印刷工藝-深圳福英達

2024-11-01

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詳解焊錫膏印刷工藝

以下是關(guān)于焊膏印刷工藝的全面概述，包括工藝原理、基準工藝、接受條件和不接受條件。

焊膏印刷是表面貼裝技術(shù)（SMT）中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，其目標是確保焊膏能夠準確、均勻地沉積在PCB的焊盤上，以便后續(xù)的焊接過程能夠形成可靠的電氣連接。焊膏量的控制至關(guān)重要，因為過少可能導致焊點不完整（開焊），而過多則可能引發(fā)相鄰焊點之間的短路（橋連）。

為了實現(xiàn)高質(zhì)量的焊膏印刷，必須遵循以下基準工藝：

模板設(shè)計：模板厚度和開孔尺寸根據(jù)實際器件焊盤大小設(shè)計，一般原則為鋼網(wǎng)孔壁面積比大于0.66。

元器件支撐：在焊膏印刷和后續(xù)的焊接過程中，必須確保元器件下支撐到位，以防止因移動或傾斜導致的焊接不良。

以下是焊膏印刷的可接受條件，用于評估印刷質(zhì)量是否符合要求：

焊膏圖形位置：焊膏圖形偏離焊盤中心的距離應(yīng)小于焊盤尺寸的25%，以確保焊膏主要沉積在焊盤區(qū)域內(nèi)。如圖1-1(a)所示。

焊膏量：通過SPI（Solder Paste Inspection）檢測，圖形焊膏量應(yīng)控制在70%~130%的范圍內(nèi)，以確保既有足夠的焊膏進行焊接，又避免過多導致的橋連。

圖形覆蓋面積：焊膏圖形應(yīng)至少覆蓋模板開口面積的70%，如圖 1-1(b)所示

以確保焊盤上有足夠的焊膏進行焊接。

外觀檢查：焊膏表面應(yīng)平整無滑印，無橋連現(xiàn)象，以保證焊接質(zhì)量和外觀美觀。

以下情況視為焊膏印刷不合格，需要進行返工或廢棄：

圖形中心偏移：焊膏圖形中心偏移大于25%，明焊膏沉積位置不準確，可能導致焊接不良。

焊膏量異常：焊膏量超出70%~130%的范圍，過多或過少均不符合要求。

圖形覆蓋面積不足：焊膏圖形覆蓋面積小于模板開口面積的70%，如圖 1-2(b)所示說明焊盤上有部分區(qū)域未被焊膏覆蓋，可能導致焊接不完整。

外觀缺陷：出現(xiàn)漏印、橋連、表面不平整等外觀缺陷，直接影響焊接質(zhì)量和產(chǎn)品的可靠性。

綜上所述，焊膏印刷工藝需要嚴格控制各個環(huán)節(jié)，確保焊接質(zhì)量和產(chǎn)品可靠性。通過遵循基準工藝、嚴格執(zhí)行接受條件和不接受條件，可以有效降低焊接不良率，提高生產(chǎn)效率。

-未完待續(xù)-

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