福英達(dá)超微錫膏助力微間距焊接提高效率
一、超微錫膏-新型顯示封裝面臨新挑戰(zhàn)
自去年起，微距LED顯示貢獻(xiàn)顯著產(chǎn)值，受到業(yè)界的高度重視。隨著芯片尺寸、焊盤(pán)尺寸和像素間距的降低，焊接良率和效率也面臨著新的挑戰(zhàn)。福英達(dá)超微錫膏助力微間距焊接提高效率。
四月十四日，在微間距顯示LED技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用會(huì)議上，深圳福英達(dá)徐樸總經(jīng)理分享了《應(yīng)用于微間距LED顯示微連接的超微焊材料》，詳細(xì)闡述了超微焊料對(duì)提高焊接良率、保證質(zhì)量的影響。
深圳市福英達(dá)總經(jīng)理徐樸先生
二、微型化趨勢(shì)對(duì)錫膏的新要求
當(dāng)點(diǎn)間距小于P1.0時(shí)，徐樸先生指出，焊盤(pán)尺寸會(huì)更小，這將帶來(lái)焊料粒徑、鋼網(wǎng)和焊料應(yīng)用的挑戰(zhàn)（錫膏印刷后續(xù)固晶工藝時(shí)間長(zhǎng)，焊料特性要求高，回流焊接和固化工藝不同于其他普通工藝）。
像素點(diǎn)間距、芯片尺寸、焊盤(pán)大小之間的關(guān)系
錫膏/錫膠黏著力曲線圖
三、福英達(dá)超微錫膏/錫膠-微間距焊接解決方案
徐樸先生說(shuō)，福英達(dá)的專利錫膠產(chǎn)品具有優(yōu)異的芯片附著力，可以保證后期巨量芯片轉(zhuǎn)移過(guò)程的及時(shí)性，滿足不同芯片轉(zhuǎn)移過(guò)程的需要。福英達(dá)超微焊粉100%真圓，表面光滑，同體積顆粒流變性能穩(wěn)定，保證了焊膏的穩(wěn)定性和點(diǎn)膠噴印設(shè)備的使用壽命。
為了改善錫膏印刷的均勻性和精密度，通常要求錫粉在粒徑上均勻、粒徑分布窄(其上、下限的微粒數(shù)量不得超過(guò)10%)、高球形度(粉末長(zhǎng)寬比不超過(guò)1.2:1)氧含量低，抗氧化性能好。
深圳福英達(dá)焊錫粉粒度分布表
四、福英達(dá)錫膏/錫膠產(chǎn)品特性
福英達(dá)獨(dú)特的制粉、分選技術(shù)使超微焊粉粒度集中度優(yōu)于IPC、JIS指標(biāo)，并率先開(kāi)發(fā)、批量生產(chǎn)T9.T10型超微焊粉，滿足微間距LED顯示封裝工藝的要求。
徐樸總經(jīng)理介紹，自組裝焊料適用于Mini/MicroLED新型顯示封裝，封裝器件小且分布規(guī)則，焊盤(pán)一致性高。自組裝間隙10μm~100μm，涂膠焊盤(pán)面積至少占每處涂膠面積的1/3，根據(jù)芯片尺寸及焊盤(pán)分布情況，可以設(shè)計(jì)自組裝焊料配方，包括金屬類型、所占比例、粘度等參數(shù)。
五、展望
徐樸先生最后總結(jié)說(shuō)，該行業(yè)目前正進(jìn)入微間距LED時(shí)代。為了促進(jìn)行業(yè)的發(fā)展，福英達(dá)將繼續(xù)探索新的、可靠和快捷的加熱方法，以提高封裝效率和良率，降低微間距LED封裝工藝成本，幫助微間距產(chǎn)品更快地進(jìn)入市場(chǎng)。
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